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Am Morgen des 6. August fand im Schulungsraum der Messehalle der Zentrale das OA-Projekt-Kick-Off-Meeting des Unternehmens statt Management, Verbesserung des Niveaus der Informationskonstruktion und der gesamten Büroeffizienz Boost. Präsident Liu, Leiter verschiedener Abteilungen, Key-User und Mitglieder des OA-Projektteams nahmen an dem Kick-off-Meeting an diesem Tag teil. Beim Kick-off-Meeting stellten die Projektumsetzer des OA-Systemlieferanten Fanwei den Teilnehmern das Projekt ausführlich vor.
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Prozessfehler, die bei der Produktausgabe leicht auftreten, sind: unqualifizierte Klebepunktgröße, Drahtziehen, Klebstoffdurchtränkung, schlechte Härtungsfestigkeit und leichtes Tropfen. Um diese Probleme zu lösen, sollten verschiedene technische Prozessparameter als Ganzes untersucht werden, um eine Lösung für das Problem zu finden. 1. Größe des Dosiervolumens Die Größe des Leimpunktdurchmessers sollte erfahrungsgemäß die Hälfte des Produktabstandes betragen. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass ausreichend Leim vorhanden ist, um die Bauteile zu verkleben und zu viel Leim zu vermeiden. Die zu dosierende Leimmenge hängt von der Zeitdauer ab
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Die tägliche Wartung des Spenders wirkt sich direkt auf die Lebensdauer des Spenders aus. Die tägliche Wartung des Spenders hat einen großen Einfluss auf die Lebensdauer des Spenders, einschließlich seiner Laufruhe bei normalem Gebrauch. Nachfolgend sind die routinemäßigen Wartungsschritte des Spenders aufgeführt: 1. Ersetzen Sie den Klebstofftyp und reinigen Sie die Rohrleitung. Schließen Sie zu diesem Zeitpunkt zuerst das Zufuhrventil und öffnen Sie das Ablassventil. Nachdem der restliche Gummi im Gummieimer abgelassen wurde, schließen Sie das Ablassventil und öffnen Sie das Zufuhrventil, um das Reinigungslösungsmittel in den Gummivorratstank zu gießen, aktivieren Sie den Körper, und drücke das übliche
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Viskositätsänderung: Der Drei-Prozent-Lack ändert sich vor und nach dem Gebrauch unterschiedlich in der Viskosität. Die Fließgeschwindigkeit des Drei-Proof-Lacks ändert sich mit der Temperaturänderung. Je höher die Temperatur, desto schneller die Fließgeschwindigkeit. Sie können gezielt vorgehen Tests und Vergleiche zur Bestimmung einer idealeren Beschichtungstemperatur. Schichtdicke: Wenn Sie eine dickere Schicht erhalten möchten, ist es am besten, zwei dünnere Schichten aufzutragen, um sie zu erhalten, und es ist erforderlich, dass die zweite Schicht aufgetragen wird, nachdem die erste Schicht vollständig ausgehärtet ist -Farben Nachdem die Oberfläche getrocknet ist, können Sie mit der zweiten fortfahren
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PCBA-Dreischutzlack ist eine gängige Schutzbeschichtung für Leiterplatten.Es ist ein unverzichtbarer Anti-Aging-Schutzlack für Leiterplatten von elektronischen Geräten, die in rauen Umgebungen arbeiten.Es wird auch Dreischutzkleber, Leiterplattenbeschichtungskleber, PCBA-Schutz genannt Öl, PCBA wasserdichter Kleber, PCBA Isolierfarbe, da sie die Funktionen wasserdicht, feuchtigkeitsbeständig, stoßfest, korrosionsbeständig, staubdicht, antistatisch usw. hat, PCBA ist wasserdicht, feuchtigkeitsbeständig und korrosionsbeständig -proof, daher wird es "PCBA-Drei-Proof-Lack" genannt, was eigentlich ein Multi-Proof-Lack ist. . Neun drei Anti-Lack-Beschichtungen
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Was ist der Underfill-Prozess? Beim Underfill-Prozess wird Epoxidkleber auf die Kante des Flip-Chips aufgetragen. Durch den "Kapillareffekt" wird der Kleber auf die gegenüberliegende Seite des Bauteils gesaugt, um den Underfill-Prozess abzuschließen, und dann der Kleber wird unter Erhitzen ausgehärtet. Stellt der Underfill-Prozess irgendwelche Leistungsanforderungen an den Dispenser?Zunächst muss der Underfill zuerst den Kleber erwärmen und die Temperatur des Klebers halten, daher muss unsere Dispenser-Ausrüstung eine Wärmemanagementfunktion haben
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Was ist Mikroelektronik-Verpackungstechnologie? Mikroelektronik-Verpackungstechnologie ist eine Weiterentwicklung des Dosierverfahrens der Elektronikindustrie, hauptsächlich vom manuellen Dosieren über das Silikondosieren, vom halbautomatischen Dosiermodus bis zum vollautomatischen Silikondosiermodus! Silikondosiermaschinen spielen eine immer wichtigere Rolle in der mikroelektronischen Verpackungsindustrie! Warum Silikon-Spender für mikroelektronische Verpackungen verwenden? Silikon-Spender spielen eine wichtige Rolle im Bereich der mikroelektronischen Verpackung! Halbautomatische Spender gibt es nicht mehr
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Die Ausgabe von Tablet-Computerschalen stellt relativ hohe Anforderungen an die Genauigkeit der Ausgabeausrüstung.Wenn die Tablettenausgabeschale für Ausgabevorgänge verwendet wird, wird ein stark haftender UV-Kleber verwendet, um den Fixiervorgang abzuschließen.Es wird davon ausgegangen, dass die Beschaffenheit des UV-Klebers die Kleber Kunden wissen, dass dieser Kleber nur bei ultravioletter Strahlung zu Aushärtungsproblemen führen kann, aber im täglichen Betrieb ist er sehr einfach mit ultraviolettem Kleber zu berühren
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