测试烧录分选机
设备简介:随着半导体行业的高速发展,芯片测试分选机对于设备的精度跟速度要求越来越高,转塔式测试分选机以直线电机为中心,各个工位模块,在旁协调运行,完成芯片所有的测试及分类收集(摆盘、编带收集),主要应用于表面贴装半导体器件生产后的工序,能完成器件的电参数设置,分类甄选储存,激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测,及包装输出。 设备优势: ·转盘式16个工位设计产能高(视测试/烧录时间) ·模块设计可选配(盘装、编带、振动盘上下料) ·设备尺寸占地面积小 ·可配多种功能(AOI、激光打标等) |
功能配置 | 技术参数 |
外形尺寸 | L=1600 W=1050 H=1640 (mm) |
驱动方式 | 伺服马达、步进马达、DD马达 |
XY轴最大移动速度 | 800mm/s |
XY平台重复定位精度 | ±0.05mm |
Z轴重复定位精度 | ±0.04mm |
取放方法 | 真空吸附 |
控制系统 | 工控机 + 总线 |
测试位 | 16位 |
电源 | AC220V 50/60HZ |
气压 | 0.4Mpa |
总功率 | 约 3KW |