什麼是底部填充工藝?

　　底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點塗在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然後在加熱的情況下膠水固化。

　　底部填充工藝對點膠機有什麼性能要求嗎?

　　一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。

　　二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，並為正常固化提供有利的保障。

　　三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。

安達自動化旗下的iJet-7系列點膠機，適用於多規格的電路板、基材，為芯片封裝、電路板組裝、SMT點紅膠、醫療用品等產品的點膠應用而設計。歡迎各大商客來電諮詢，熱線電話：400-660-7690轉1。

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