上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。
COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。
什么是COB封装
直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。
在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。
摄像头模组COB组装工艺
等离子清洗方案
通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。
等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。
PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。
可使用安达以下设备完成工艺
等离子清洗AP-I/R
最大移动速度:800mm/s
工作移动速度:500mm/s
清洗高度:5-20mm
重复精度:±0.02mm
有效工作范围:L300mm*W450mm
等离子清洗VP-60/80/100/150
真空泵系统:两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组
等离子电源:500/1000W
真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500
点红胶+固化红胶工序方案
低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂,能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。
可使用安达以下设备完成工艺
iJet-7系列
有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)
最大移动速度:1200mm/s
工作移动速度:1000mm/s
加速度:<1g
重复精度:±0.01mm
气动式喷射阀JET-8600
适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶
最大工作频率:200Hz
最小点胶直径:0.5mm
最高加热温度:80℃
粘度范围:1~20000Cps
液体压力:0~0.5Mpa
红外固化炉系列iCure-3
输送元件高度:±120mm
最大尺寸:50~480mm
温度精度:±5℃
升温时间:10min
点黑胶+固化黑胶工序方案
可使用安达以下设备完成工艺
iJet-7系列
有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)
最大移动速度:1200mm/s
工作移动速度:1000mm/s
加速度:<1g
重复精度:±0.01mm
气动式喷射阀JET-8600
适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶
最大工作频率:200Hz
最小点胶直径:0.5mm
最高加热温度:80℃
粘度范围:1~20000Cps
液体压力:0~0.5Mpa
红外固化炉系列iCure-3
输送元件高度:±120mm
最大尺寸:50~480mm
温度精度:±5℃
升温时间:10min
点UV胶+固化UV胶工序方案
摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上,起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。
可使用安达以下设备完成工艺
iJet-6系列
有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm
最大移动速度:1000mm/s
工作移动速度:800mm/s
加速度:<1g
重复精度:±0.02mm
气动式喷射阀JET-8600
适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶
最大工作频率:200Hz
最小点胶直径:0.5mm
最高加热温度:80℃
粘度范围:1~20000Cps
液体压力:0~0.5Mpa
UV固化炉系列
输送元件器高度:100mm
最大尺寸:50~450mm
传送速度:0.3~3.2m/min
据知,目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种,像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄,摄像头模组的封装环节也愈发重要,倒逼加工环节的生产技术不断升级,安达自动化保持着创新不止的专业精神,在研发生产上精益求精,始终走在前端,务求为客户创造更高经济效益。