3月26 -28日，全球工业科技领域年度盛会“2025上海慕尼黑电子生产设备展”与“SEMICON半导体展”在上海新国际博览中心同期启幕。安达智能携智能制造与半导体两大领域的前沿技术重磅亮相，通过场景化动态演示与全链条解决方案，展现助力产业升级的智造实力。

慕尼黑电子生产设备展区：柔性智造引领工业转型新趋势

在慕尼黑电子生产设备展，安达智能紧扣全球制造业转型升级趋势，针对电子制造、新能源、医疗等行业对高精度、柔性化、零缺陷的核心诉求，呈现覆盖生产全流程的智能化解决方案。

高精度流体控制设备：推出新一代智能点胶及密封技术，有效解决精密电子元器件制造中的工艺难点，为3C电子、5G通信、新能源汽车等领域提供可靠支持。

在2025慕尼黑电子生产设备展同期举办的第二十届EM创新奖颁奖典礼上，安达智能自主研发的iCoat-5J高精度涂覆机从参评技术中脱颖而出，荣膺“年度智造装备创新奖”，彰显安达在高端装备的全球竞争力。

SEMICON半导体展区：突破国产设备关键技术瓶颈

在SEMICON展区：安达智能聚焦行业核心痛点，围绕晶圆级超洁净工艺与新型显示量产技术两大方向，重点展示了面向先进制程的核心装备创新成果。

超精密清洗解决方案：全自动等离子清洗设备及去胶机，攻克第三代半导体材料去胶难题，先进封装工艺，为片量产提供高可靠性保障；高效高质的去胶工作突破宽禁带半导体表面处理瓶颈，助力5G通信、AI算力芯片良率跃升。

显示技术革新引擎：针对Mini/Micro LED产业化巨量转移与封装设备需求，以微米级精度助力显示面板高效量产

双展联动，锚定全球价值链

未来展望，面对AI工厂、绿色智造等新趋势，安达智能将持续深化“硬科技研发+场景化落地”双轮驱动模式，在消费电子迭代、新能源装备升级、高端医疗设备等赛道打造标杆案例，以系统性创新助力全球智能。