电子制造领域的技术盛宴 —— 第七届先进电子制造技术研讨会已圆满落下帷幕，安达智能作为行业的一员，携涂覆线体和离线式真空灌胶机精彩亮相，为行业带来全新的技术解决方案和应用体验。

亮点回顾1-涂覆线体：

我们的涂覆线体一登场，就凭借其卓越的性能吸引了众多目光。智能涂覆整线自动化作业，覆盖上料、涂覆、涂覆效果检测、固化、下料的全流程，提高工作效率，保障涂覆质量，能够支持多种阀体配置，多种阀体排列，适应多样拼板的涂覆需求，无论是复杂的电路板还是小型精密元件，都能轻松应对，为电子产品提供全方位、无死角的优质涂覆保护。

亮点回顾2-离线式真空灌胶机：

安达智能离线式真空灌胶机采用工控机+运动控制卡集成先进算法，配合伺服电机+滚珠丝杆+三轴运动平台 ，实现快速精确的三维运动；可选配视觉定位和自动清洗等功能。真空箱体采用高强度铝板拼接工艺，真空箱密封性高；可选配进口/国产真空泵，高真空环境灌胶，真空度自主可调，保证产品无气泡。备料系统灵活适配多种供料方式，广泛应用于马达电机、汽车电子、精密传感器等领域，满足多行业需求！

在这次研讨会上，我们不仅展示了产品，更与来自全国各地的行业同仁进行了深入的交流与探讨。我们聆听了众多专家对于先进电子制造技术的独到见解，了解到了行业最新的发展动态和市场需求，这些宝贵的信息将为我们未来的产品研发和技术创新提供重要的方向指引。

第七届先进电子制造技术研讨会已经圆满落下帷幕，但我们的脚步不会停歇。未来，安达智能将继续秉持着 “以科技为引领，以品质为根本，以客户需求为导向” 的理念，不断加大研发投入，持续优化产品性能，推出更多符合市场需求的先进电子制造设备，为推动我国电子制造行业的高质量发展贡献自己的力量。

期待与您携手，共同推动行业进步！