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产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，以找到解决问题的办法。1、点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为产品间距的一半。这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决
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点胶机日常保养的好坏，直接影响到点胶机使用寿命。点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响，下面是点胶机日常保养步骤：1、更换胶种，需清洗管路。此时先关闭进料阀，打开排料阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，激活机体，按平时
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粘度变化：三防漆在使用前后都会有不同粘度变化，三防漆流速会随着温度改变而变化，温度越高时流速越快，可以针对性的进行测试对比，以确定更理想的涂覆温度。涂层厚度：如果希望得到较厚的涂层，**通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第一层完全固化后才允许涂上第二层，有一些三防漆则是表干后即可进行二
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PCBA三防漆是常见的电路板保护涂料，是恶劣环境中工作的电子设备电路板必备耐老化防护漆，又称三防胶、电路板披覆胶、PCBA保护油、PCBA防水胶、PCBA绝缘漆，因为对PCBA具有防水、防潮、防震、防腐蚀、防尘、防静电等作用，而常规需求是PCBA防水防潮防腐蚀三防，故称“PCBA三防漆”，实则是多防漆。三防漆涂覆的九大
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什么是底部填充工艺?底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能
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什么是微电子封装技术?微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程，主要是人工点胶到硅胶点胶，半自动点胶模式到全自动的硅胶点胶模式的演变!硅胶点胶机在微电子封装行业扮演着越来越重要的角色!为什么要使用硅胶点胶机进行微电子封装?硅胶点胶机在微电子封装领域的重要作用!半自动点胶机已经不
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平板电脑外壳点胶对点胶设备作业精度的要求比较高，在平板点胶外壳进行点胶作业时运用到粘接性强的UV胶水来完结固定作业，UV胶胶水的性质信任了解过胶水的顾客都知道，这款胶水只要在遇到紫外线时才干发作固化问题，但在日常作业环节中，很简单就会与紫外线胶水触摸，为了避免他们触摸固化，在对平板电脑外壳点胶时**
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随着技术的长足发展，点胶应用的领域越来越多，比较常见的是机械五金领域、汽车及零部件领域、电子及3c制造领域等等。其中，在手机领域的应用可以说是伴随着智能手机的发展应运而生的。接下来我们会详细介绍点胶到底如何应用在手机行业中！点胶，也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，能让产品起到黏贴、灌封、绝缘、
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