展会第一天，广东省人大常委会副主任、东莞市委书记肖亚非等领导嘉宾出席开馆暨开幕仪式，参观了展馆，并莅临察看安达智能等企业展台。

安达智能董事长刘飞先生向各位领导详细地汇报了公司此次参展的点胶、涂覆等离子等设备，并着重介绍了安达智能全新一代的ADA智能平台。ADA智能平台能有效解决制造业面临的设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大痛点。整个产品系列基于对机架结构的标准化设计，以及设备关键零部件可拆卸的模块化独立驱动设计，使得同一智能制造装备可通过拔插互换方式加载不同功能的关键零部件，完成点胶、涂覆、组装、等离子清洗、贴装、锁付、电性功能检测、锁螺丝、器件插件、焊接、视觉检测、激光应用等多道工艺环节，并可以实现快速换线，以应对“少批量多品种“的生产需求。对刘董的汇报，肖书记频频点头表示认可。安达智能将持续创新，继续赋能中国智能制造产业升级。

【ADA智能平台】

作为A股首家以流体控制设备上市及东莞市首家在科创板上市的智能装备企业，安达智能携多款行业“星”品亮相展会。产品应用涵盖新能源、汽车电子、智能家居、消费电子、白色家电、半导体等个大行业及领域。接下来，我们一起回顾展会的精彩瞬间吧！

【为客户讲解涂覆设备工艺】

【为客户讲解点胶设备工艺】

【国外客户现场咨询半导体点胶设备】

【客户咨询点胶工艺】

【现场人流络绎不绝】

随着全球工业水平的提升，全球电子信息制造业不断向着高精度、低功耗、高效率、高集成、小型化和智能化等方向发展。终端产品在高精、高速、高质的追求上不断提升，一方面是对加工精度、装配工艺、效率产能、一致性和安全作业要求提升，部分工序无法继续以人工方式进行，需以电子专用设备替代；另一方面对加工所用的电子专用设备的精度、速度、稳定性、和特殊参数提出了更高要求。因此，随着电器元器件向微型化方向不断进步，电子信息制造业对加工工艺及设备的要求亦在不断提升，在为智能制造装备行业带来持续稳定的市场需求同时，亦对智能制造装备的技术提出了更高要求。