2018年過半，在手機巨頭蘋果、華為等企業接連採用雙攝配置後，各大品牌今年由當家旗艦機到中低端機型，都打出了他們的雙攝像頭賣點極力宣傳，雙攝手機的市場滲透率遠超預期。與此同時，手機攝像頭的功能也在不斷演化升級，以OPPOfindX為代表的新款旗艦機更是採用了3D感測攝像頭。

　　宏觀整個智能手機行業，蘋果、三星、華為、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市場份額由2014年的不到50%，增長至2017年的65%，行業洗牌加速集中品牌趨勢，間接帶動攝像頭模組品牌聚攏。去年，全球攝像頭模組出貨量高達52.1億顆，其中中國地區產量佔比7成，是全球最大的攝像頭模組生產基地，這也將為供應鏈帶來更多紅利與優勢，今天我們來走近攝像頭的製造生產。

　　CCM攝像頭模組結構

　　攝像頭模組組裝工藝

　　CSP封裝

　　於SensorWafer之上正反面覆蓋上GlassLayer，並刻出半切槽，於半切槽中開成走線，將BondPad導到底部，再在底部上植錫，而後以類似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。

CSP封裝結構

　　特點：省去WireBonding及DieBonding作業；需先交由少數特定廠商進行WaferLevelPackaging後，再進行後段製程；對光學效果有一定程度的降低。

CSP封裝工藝

　　什麼是CSP封裝？

　　CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升，CSP封裝是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。

　　最新一代的內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

　　攝像頭模組CSP組裝工藝

　　點黑膠+固化黑膠工序方案

　　Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，並且能在各種材料之間形成最佳的粘接力，適合低溫熱敏感電子元件封裝。

　　使用安達以下產品可完成工藝

　　iJet-7系列

　　有效點膠工作範圍:X400mm*Y500mm*Z50mm(單閥)

　　最大移動速度:1200mm/s

　　工作移動速度:1000mm/s

　　加速度:<1g

　　重複精度:±0.01mm

　　氣動式噴射閥JET-8600

　　適用液體:表面貼裝膠、導電银浆、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面塗覆膠

　　最大工作頻率：200Hz

　　最小點膠直徑：0.5mm

　　最高加熱溫度：80℃

　　粘度範圍：1~20000Cps

　　液體壓力：0~0.5Mpa

　　紅外固化爐系列iCure-3

　　輸送元件高度：±120mm

　　最大尺寸：50～480mm

　　溫度精度：±5℃

　　升溫時間：10min

　　攝像頭模組CSP組裝工藝

　　點UV膠+固化UV膠工序方案

　　攝像頭UV膠是作用在手機攝像頭或者觸摸屏等顯示屏玻璃器材上面起到加固作用的一種電子工業膠粘劑。

　　使用安達以下產品可完成工藝

　　iJet-6系列

　　有效點膠工作範圍:X410mm*Y450mm*Z30mm

　　最大移動速度:1000mm/s

　　工作移動速度:800mm/s

　　加速度:<1g

　　重複精度:±0.02mm

　　氣動式噴射閥JET-8600

　　適用液體:表面貼裝膠、導電银浆、IC封裝膠、底部填充膠、密封膠、表面塗覆膠

　　最大工作頻率：200Hz

　　最小點膠直徑：0.5mm

　　最高加熱溫度：80℃

　　粘度範圍：1~20000Cps

　　液體壓力：0~0.5Mpa

　　UV固化爐系列

　　輸送元件器高度：100mm

　　最大尺寸：50～450mm

　　傳送速度：0.3~3.2m/min

　　如需了解更多完成CCM攝像頭封裝工藝的設備詳情，可致電熱線電話：400-660-7690，將由專人為您提供服務。