NEPCON ASIA 2020是電子製造行業內集中展示SMT和電子製造自動化技術的專業展覽會。作為作為亞洲電子製造行業品質強展,每年一屆的NEPCON都會上演一場年度電子製造領域頂級盛宴。
安達作為全國領先的工業自動化、智能模組化組裝設備領域專家,屆時將攜公司“明星產品”驚艷亮相此次展會,與您分享應用於3C產業鏈SM 製程段的“高速點膠設備”及“智能選擇性塗覆整體解決方案”。
NEPCON ASIA 2020(深圳)電子設備展
展位號:1D80
2020年8月26日-28日
中國 深圳會展中心1號館
精彩呈現,誠邀您的到來!
展台亮點
應用領域:
底部填充、FPC封裝、手機邊框點熱熔膠、SMT點紅膠、LED lens點膠、IC邊緣封裝等。
ADG-5DI 五軸高速點膠機
應用範圍:
手機、平板設備點熱熔膠、底部填充、點紅膠、元件封裝固定等
iCoat-5 精密塗覆機
應用範圍:
基板正反面選擇性塗覆,元器件、引腳的精確選擇性塗覆等。
5DG-APR全自動等離子清潔機
(此线体由安达自主研发)
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