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Am Nachmittag des 7. Mai besuchten Li Weidou, stellvertretender Vorsitzender der PKKCV der Provinz Jilin und seine Partei, begleitet vom PKKCV-Vorsitzenden Dongguan, Luo Zhaoqun, und Liang Rongye, dem Sekretär des Parteikomitees der Stadt Liaobu, Anda zur Untersuchung und Untersuchung. Das Inspektionsteam besuchte die Ausstellungshalle des Unternehmens, erlebte die Produkte des Unternehmens vor Ort und hörte sich die Entwicklung, den Betrieb und die Produkte des Unternehmens vor. Herr Liu und andere Führungskräfte des Unternehmens empfingen das Inspektionsteam.
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Vom 24. bis 26. April startete die NEPCONChina2019 China International Electronic Production Equipment and Microelectronics Industry Exhibition in Shanghai. Während der dreitägigen Ausstellung versammelten sich hier mehr als 30.000 Praktiker aus der Elektronikindustrie. Anda brachte wieder bahnbrechende Fluidanwendungen und industrielle Automatisierungstechnik mit. dieses mit Spannung erwartete Branchenfestival. Die Ausstellung ist eine Tür nach außen, und viele Unternehmen „gehen raus“, um sich der Welt zu zeigen. Durch diese Tür bietet Anda Kunden auf der ganzen Welt
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Was ist der Underfill-Prozess? Beim Underfill-Prozess wird Epoxidkleber auf die Kante des Flip-Chips aufgetragen. Durch den "Kapillareffekt" wird der Kleber auf die gegenüberliegende Seite des Bauteils gesaugt, um den Underfill-Prozess abzuschließen, und dann der Kleber wird unter Erhitzen ausgehärtet. Stellt der Underfill-Prozess irgendwelche Leistungsanforderungen an den Dispenser?Zunächst muss der Underfill zuerst den Kleber erwärmen und die Temperatur des Klebers halten, daher muss unsere Dispenser-Ausrüstung eine Wärmemanagementfunktion haben
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Vom 11. bis 12. April 2019 ging die zweite China (Chongqing) Smart Manufacturing and Industry Expo 2019 im Chongqing International Expo Center erfolgreich zu Ende. Seit die „Made in China 2025“-Strategie eines produzierenden Kraftpakets vorgestellt wurde, hat die Fertigungsindustrie eine Ära der Transformation und Aufwertung eingeläutet. In den letzten Jahren hat Chongqing eine rasante Entwicklung in der Elektronikfertigungsindustrie erreicht. Als weltweit größte Produktionsbasis für Notebook-Computer und eine Produktionsbasis von 300 Millionen Mobiltelefonen ist Chongqing nicht nur
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Der Frühling ist voller Vitalität und Hoffnung. Das Streben nach Präzision und hoher Geschwindigkeit ist ein ständiger Wettbewerb mit der aktuellen Zeit. Es ist ein Science-Fiction und echtes Abenteuer. Wir haben einen Stand aufgebaut, um die Werke zu präsentieren, die aus der Verdichtung von entstanden sind Zeit und Mühe in dieses Abenteuer. 20. März – Am 22. März versammelten sich in den überfüllten Gängen des Shanghai New International Expo Center Kollegen aus der Elektronikindustrie aus dem In- und Ausland in dieser 85.000 Quadratmeter großen Ausstellungshalle. Industrie 4.0 und Smart Factory-Konzepte werden kombiniert mit Übung, und die Beleuchtung wird sorgfältig erstellt.
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Vor kurzem fand in Peking die 20. Chinesische Patentpreiskonferenz statt, die vom Staatlichen Amt für geistiges Eigentum Chinas und der Weltorganisation für geistiges Eigentum (WIPO) gemeinsam gesponsert wurde. Der intelligente Hochgeschwindigkeitsspender von Anda hat die Prüfung bestanden und den China Patent Excellence Award gewonnen, was seine hohe Anerkennung der Stärke des geistigen Eigentums und der technologischen Innovationsfähigkeit von Anda beweist. Der China Patent Excellence Award ist die höchste Auszeichnung meines Landes im Bereich Patente.
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Kundenorientierung war schon immer der Kernwert von Anda. Vor kurzem hat das Unternehmen als Reaktion auf den dringenden Bedarf ausländischer Kunden nach Leimfüllmaschinenprodukten schnell ein spezielles Forschungs- und Entwicklungsprojekt in Zusammenarbeit mit dem General Manager's Office, dem International Marketing Center, F&E, Manufacturing, Materials, Auditing und das Ober Project Team Das Forschungsteam, in nur 13 Tagen haben die Teammitglieder die Schwierigkeiten der engen Zeit, der schweren Aufgaben und der hohen Anforderungen gemeistert und die Forschung und Entwicklung der Leimfüllmaschine abgeschlossen und reibungslos ausgeliefert. Forschung und Entwicklung von Klebstofffüllmaschinen
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Was ist Mikroelektronik-Verpackungstechnologie? Mikroelektronik-Verpackungstechnologie ist eine Weiterentwicklung des Dosierverfahrens der Elektronikindustrie, hauptsächlich vom manuellen Dosieren über das Silikondosieren, vom halbautomatischen Dosiermodus bis zum vollautomatischen Silikondosiermodus! Silikondosiermaschinen spielen eine immer wichtigere Rolle in der mikroelektronischen Verpackungsindustrie! Warum Silikon-Spender für mikroelektronische Verpackungen verwenden? Silikon-Spender spielen eine wichtige Rolle im Bereich der mikroelektronischen Verpackung! Halbautomatische Spender gibt es nicht mehr
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