关于安达
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Manche Menschen verwurzeln sich in ihrer Heimatstadt aus einem Gefühl heraus, während andere ihre Heimatstädte verlassen, um einen Traum zu verwirklichen. Egal wo wir sind, in unseren Herzen gibt es einen Monat Heimat. Im Mond verborgen sind die lokalen Gerichte, die er als Kind gerne gegessen hat, die große Heuschrecke vor dem Haus, das liebevolle Lächeln seiner Mutter und die dicken Arme seines Vaters. Für Träume weglaufen, aus Liebe ins Mondlicht der Heimatstadt zurückkehren, Anda porträtiert für dich das warme Licht des Wiedersehens, Anda erleuchtet den Mond für dich und geht immer wieder weg, nur für das nächste Wiedersehen.“ Der kleine Prinz " schrieb: "Ritual
2021-
05
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Aktuell steht die Branche vor immer mehr Herausforderungen, der Marktwettbewerb wird immer härter und das sich ständig ändernde Marktumfeld stellt neue Anforderungen an die unternehmensinterne Steuerung. Wie man eine Managementreform fördert, eine schlanke Entwicklung erreicht und Vorteile vom Management fordert, ist eine Prüfung für jeden Anda-Mitarbeiter. Am Morgen des 5. September hielt das Unternehmen in der Zentrale ein großes Treffen der Managementwechsel-Eide ab, um den Geist des Managementwechsels zu vermitteln, die Bedeutung des Managementwechsels zu fördern, die Gedanken des Managementwechsels aller Mitarbeiter zu vereinen und die Moral des Managements zu verbessern ändern und fördern
2021-
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Andas wunderbares Debüt auf der NEPCON South China im Fokus Am 30. August ging die dreitägige NEPCON South China (South China International Electronic Production Equipment and Microelectronics Industry Exhibition) erfolgreich zu Ende. Die NEPCON stellt eine der größten Messen in der Elektronikfertigungsindustrie dar. Auch verschiedene Geräte wie Präzisionsbeschichtungsmaschinen, Hochgeschwindigkeitsdispenser, intelligente Manipulatoren und Präzisionspumpenventile von Anda glänzen auf dieser Veranstaltung und ziehen zahlreiche Geschäftskunden an Fragen. Anda hat eine Vielzahl von Maschinen veröffentlicht
2021-
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Vom 28. bis 30. August 2018 ging die dreitägige NEPCONSouthChina (South China International Electronic Production Equipment and Microelectronics Industry Exhibition) erfolgreich zu Ende. Die NEPCON stellt eine der größten Messen in der Elektronikfertigungsindustrie dar. Auch verschiedene Geräte wie Präzisionsbeschichtungsmaschinen, Hochgeschwindigkeitsdispenser, intelligente Manipulatoren und Präzisionspumpenventile von Anda glänzen auf dieser Veranstaltung und ziehen zahlreiche Geschäftskunden an Fragen. Heutzutage zeigen elektronische Produkte im Allgemeinen einen Trend zur Miniaturisierung und Multifunktionalität
2021-
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In der letzten Ausgabe haben wir in Andas kleinem Hörsaal einen ersten Einblick in die CSP- und COB-Verpackungsprozesse in CCM-Kameramodulen erhalten. In dieser Ausgabe werden wir in den Markt einsteigen und den Produktionsprozess von "Gradientenfarbe" als neuer Liebling von 2018. . 2018 soll ein buntes Jahr werden. Da die "Glas-Vollbild"-Produkte ständig neu eingeführt und neu eingeführt werden, ist auch ein Wort wieder in unser Blickfeld gekommen - "Farbverlauf". Obwohl der Begriff "Farbverlauf" im Design kein großes Wort ist
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Mit dem Herannahen des „unbemannten Zeitalters“ rücken Technologien wie unbemannte Luftfahrzeuge und unbemanntes Fahren in das Blickfeld der Menschen vor und in der industriellen Fertigung werden unbemannte Fabriken vom Konzept zur Realität. Siemens-Werk Amberg: 24-Stunden-Lieferzeit, ein Produkt alle 1 Sekunde, Durchlaufquote 99,9 %, Verwaltung von 3 Milliarden Komponenten, Werksproduktionsfläche nicht erweitert, Mitarbeiterzahl nahezu unverändert, aber Produktionskapazität um 8 . gestiegen mal. Midea Smart Factory: Die Anzahl der Roboter beträgt 562, was 22.000 Arbeit spart und
2021-
05
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In der letzten Ausgabe haben wir uns auf den Leimauftragsprozess bei der CSP-Verpackung des Kameramoduls konzentriert.Im Verpackungsprozess des Kameramoduls gibt es eine weitere Verarbeitungsmethode, die COB-Verpackung. Der größte Unterschied zwischen COB und CSP besteht darin, dass die lichtempfindliche Oberfläche des CSP-versiegelten Chips durch eine Glasschicht geschützt ist, während COB nicht einem nackten Chip entspricht. Die Höhe der durch die beiden Prozesse derselben Linse hergestellten Module ist unterschiedlich, und der COB ist relativ niedrig. Bei der Herstellung und Verarbeitung stellt CSP keine so hohen Anforderungen an Staubpunkte, sen
2021-
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Mehr als die Hälfte des Jahres 2018, nachdem die Mobiltelefongiganten Apple, Huawei und andere Unternehmen sukzessive Dual-Kamera-Konfigurationen eingeführt hatten, haben in diesem Jahr große Marken, von Flaggschiff-Telefonen bis hin zu Mid- und Low-End-Modellen, ihre Verkaufsargumente für Dual-Kameras beworben und beworben der Markt für Dual-Kamera-Telefone, die Penetrationsrate übertrifft die Erwartungen bei weitem. Gleichzeitig werden die Funktionen von Mobiltelefonkameras ständig weiterentwickelt und verbessert, und die neuen Flaggschiff-Telefone von OPPOfindX verwenden 3D-Sensorkameras. Betrachtet man die gesamte Smartphone-Branche, Apple, Samsung,
2021-
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